制程能力
0752-2367169
单面板
单面板/铝基板制程工艺能力  
序号
No.
项目Item 制程能力 Process capability
1 层数 1-2
2 板材  FR-4、CEM-3、铝基板、铜基板
3 成品板厚度 0.5-3.2mm
4 绝缘层厚度  50-150um
5 最大面板尺寸 1220mm × 500mm(48”*20”)
6 导热系数 1W/mK, 2W/mK, 3W/mK, 4W/mK, 8W/mK
7 耐电压系数(需根据材料特性) DC:600V/50uA or 1000V/5mA(LED)
AC:2000V/1mA or 5000V/5mA(电源/power)
8 最小线宽/线距 0.15/0.15mm(1oz)
9 线路到板边最小距离 电源产品:≥成品板厚;LED产品:≥0.4mm
10 铜箔厚度 Hoz,1oz,2oz,3oz
11 最小成品孔孔径 0.55mm(且≥成品板厚)
12 成品孔径公差(NPTH) 
The tolerance of aperture 
±0.05mm
13 孔位精度(对比CAD数据) ±0.075mm
14 最小沉头孔孔径 1.5mm
15 最小沉头孔深度 0.15mm
16 沉头孔深度公差 ±0.10mm
17 沉头孔角度 90°、175°
18 最小阻焊桥 绿油:0.075mm(≤1OZ)、0.1mm(>1OZ)
白油:0.12mm(≤1OZ)、0.15mm(>1OZ)
19 表面处理 喷锡、纯喷锡、OSP、沉金、镀银
20 V-CUT角度 20°、30°、45°
21 V-CUT上下偏移公差 ±0.08mm
22 最小V-CUT残厚公差 ±0.08mm
23 最小可V-CUT板厚度 0.4mm
24 锣板外型公差 ± 0.10mm (普通)
± 0.20mm (長條)
25 沖板外型公差 ± 0.10mm
26 最高测试绝缘电阻 100 MΩ
27 最小测试导电电阻 10Ω
28 CD加工角度范围 0-90°
29 CD加工R角最小半径 0.6mm
30 CD加工深度公差 ± 0.05mm
31 导体到CD加工区最小距离 0.2mm
32 铝盖到CD加工区最小距離 0.5mm
33 CD加工深度 ≥0.15mm(最小锣穿介质层)
34 文字挡墙最大厚度 0.3mm
35 最大喷锡加工尺寸 宽:≤350mm(长1220m时)
500*610mm(板厚<1.6mm时)
400*600mm(板厚≥1.6mm时)
36 铝盖最小厚度  0.8mm
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